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VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt sein auf der Qualcomm® Snapdragon™Artikel Lesen

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SOM-9X20 System von VIA auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ Embedded Plattform (Bildquelle: © VIA Technologies) Ausstellung einer Vielzahl hoch-individualisierbarer VIA Smart IoT-Plattformen zur beschleunigten Entwicklung professioneller IoT-Anwendungen Taipeh (Taiwan), 09. November 2017 – VIA Technologies, Inc. stellt auf der diesjährigen „IOTHINGS Konferenz“ erstmals sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes neues System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 aufArtikel Lesen

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Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte VIA SOM-9×20 Carrier Board Top Ansicht (Bildquelle: copyright©VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines neuen System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 bekannt. Das System basiert auf derArtikel Lesen