VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform (Bildquelle: VIA Technologies) VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor Taipeh (Taiwan), 24. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner neuen VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bekannt. Die Lösung ermöglicht die beschleunigte Entwicklung automatisierter EndgeräteArtikel Lesen