Unternehmen stellt umfassendes Angebot an Multiscreen-Videowänden und Embedded Lösungen zur Unterstützung des Internet der Dinge (IoT) aus VIA Fishbone Video Wall Taipeh/Bonn, 14. Mai 2014 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert vom 14. – 16. Mai 2014 auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC) in Tokio nicht nurArtikel Lesen