On:

Evaluierungsmodule der VA70XX-Chipsatzfamilie werden ab Oktober 2021 verfügbar sein Valens Logo Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeitskonnektivität, gibt heute den erfolgreichen Tape-Out seiner VA70XX-Chipsatzfamilie bekannt. Dabei handelt es sich um den weltweit ersten Tape-Out nach MIPI A-PHY-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsvideoverbindungen mit hoher Reichweite für den Automotive-Einsatz. Führende Fahrzeughersteller und Tier-1-Zulieferer haben die MIPI A-PHY-Konnektivität bereits in ihre Roadmaps aufgenommen und werden nunArtikel Lesen

On:

Die VA6080-Chipsatz-Familie revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug CES, Las Vegas – 10. Januar 2020 – Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kooperiert mit Aptiv an der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten. Die Technologie vonArtikel Lesen