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Classic-Sponsor tde mit innovativem Konzept und animiertem Vortrag Für effiziente, flexible und zukunftssichere Datacenter: tde präsentiert das smarte Rack (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 25. Mai 2022. „Das smarte Rack“ stellt die tde – trans data elektronik GmbH in den Mittelpunkt ihres Auftritts auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München. Damit rückt der Branchenpionier für höchsteArtikel Lesen

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tML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: @tde – trans data elektronik) Dortmund, 12. Januar 2022. Die tde – trans data elektronik stellt als erster Netzwerkexperte ein LWL-SN-Modul für ihre erfolgreichen Verkabelungsplattformen tML-Standard, tML24 und tML-Xtended bereit. Dafür hat die tde den kompakten SN-Steckverbinder von Senko in ihre tML-Systemplattform integriert. Das Ergebnis: Mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im PatchbereichArtikel Lesen

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Erstmaliger Einsatz im Bergbau: Der UNIDACHS 850 minimiert den Aufwand für das Aufschütten von Rampen Bis zu 15 m Firsthöhe … für den UNIDACHS 850 von der Streckensohle her leicht zu erreichen. TML hat im September in der Grube Wohlverwahrt-Nammen der Barbara Erzbergbau GmbH in Porta Westfalica eine Beraubemaschine UNIDACHS 850 in Betrieb genommen. Sie erreicht von der Streckensohle ausArtikel Lesen

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Um 360° drehbarer Auslegerarm erschließt neue Möglichkeiten Der UNIDACHS 110 ist deutlich kompakter als seine „großen Brüder“ der gleichen Baureihe. Erstmals auf der STUVA-Expo 2021 zeigt TML die neue Arbeitsmaschine UNIDACHS 110, die das Unternehmen speziell für den Berg- und Tunnelbau als Träger für unterschiedlichste Anbauwerkzeuge entwickelt hat. Die sehr kompakte Maschine eignet sich besonders für den Einsatz unter beengtenArtikel Lesen

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Modernes Design, einteiliger Aufbau, reduzierter Montageaufwand (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 21. September 2021. Der Dortmunder Netzwerkspezialist tde – trans data elektronik hat seinen 19-Zoll tML-Modulträger für den Festeinbau grundlegend überarbeitet: Das neue Modell präsentiert sich nicht nur im modernen Design, sondern bringt auch eine verbesserte Funktionalität mit. Der tML-Modulträger hat eine Aufnahmekapazität von bis zu achtArtikel Lesen

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LANline Datacenter Symposium am 23.9.2021 in München: Technologieführer und Netzwerkspezialist tde ist Silber-Sponsor (Bildquelle: ©tde) Dortmund, 31. August 2021. Das diesjährige LANline Datacenter Symposium (DCS) findet am 23. September in München statt und vermittelt Rechenzentrums-Experten und -Betreibern unabhängiges, aktuelles Branchen-Know-how. Mit dabei ist der Dortmunder Netzwerkhersteller tde – trans data elektronik GmbH. Als Silber-Sponsor präsentiert der Technologieführer für die MPO-MehrfasertechnologieArtikel Lesen

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Branchentreffen in Leipzig: 24. Breitbandkongress des FRK 2021 (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 12. August 2021. Am 15. und 16. September treffen sich führende Unternehmen der Kabel- und Breitbandindustrie in Leipzig, um über Trends, Entwicklungen und Perspektiven der Branche zu sprechen. Als Netzwerkexperte für modulare Verkabelungssysteme mit größter Packungsdichte nutzt die tde den 24. Breitbandkongress als PlattformArtikel Lesen

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Für 19-Zoll-HE oder Hutschiene: Netzwerkexperte ergänzt Verkabelungsplattform um platzsparende Lösung für die Industrie- und Gebäude-Automation (Bildquelle: tde trans data elektronik GmbH) Dortmund, 24. Februar 2021. Die tde – trans data elektronik GmbH hat den beliebten Kleinrechner Raspberry Pi in ihre modulare Verkabelungsplattform tML integriert. Dafür hat der Netzwerkexperte ein aus Edelstahlblech gefertigtes stabiles Gehäuse designt, das den Abmessungen des tML-Standard-GehäusesArtikel Lesen

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Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: tde – trans data elektonik GmbH) Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde – trans data elektronik GmbH ihre erfolgreichen tML-Standard, tML24- und tML-Xtended-Verkabelungssysteme ab sofort auch mit LWL-MDC-Modulen zur Verfügung: Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders von US Conec in die Systemplattform verdoppelt sich die Packungsdichte mitArtikel Lesen

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Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte tde den kompakten MDC-Steckverbinder vonArtikel Lesen