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SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies) Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die Entwicklung und den Einsatz vonArtikel Lesen

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SOM-9X20 System von VIA auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ Embedded Plattform (Bildquelle: © VIA Technologies) Ausstellung einer Vielzahl hoch-individualisierbarer VIA Smart IoT-Plattformen zur beschleunigten Entwicklung professioneller IoT-Anwendungen Taipeh (Taiwan), 09. November 2017 – VIA Technologies, Inc. stellt auf der diesjährigen „IOTHINGS Konferenz“ erstmals sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes neues System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 aufArtikel Lesen

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Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte VIA SOM-9×20 Carrier Board Top Ansicht (Bildquelle: copyright©VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines neuen System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 bekannt. Das System basiert auf derArtikel Lesen