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Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes, OSM-kompatibles MSMP1 SiP mit Arm CortexA7/M4 von Aries Embedded für IoT und Industries Das neue System-in-Package (SiP) „MSMP1“ von ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von STMicroelectronics mit leistungsstarken Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800 MHz) kombiniert mit einem CortexM4-KernArtikel Lesen

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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards „MSRZG2UL“ und „MSRZFive“ zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis der Single-Core-Mikroprozessoren RZ/G2UL und RZ/Five von Renesas. Der RZ/G2UL-Mikroprozessor enthältArtikel Lesen