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Das Unternehmen präsentiert ein technisches Paper zur Entwicklung des neuen Chips auf der ISSCC INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) gibt heute den Start einer Pilotproduktion des 512 Gigabit (Gb) drei Bits pro Zelle (X3) 64 Layer 3D NAND (BICS3) Chip in Yokkaichi, Japan bekannt. Mit der Massenproduktion kannArtikel Lesen

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Pufferung verschiedenartiger Wärmeerträge Foto: wolf.eu (No. 5730) sup.- Der ergänzende Einsatz erneuerbarer Energien ist für Gewerbebetriebe eine effektive Methode zur Begrenzung der Wärmekosten. In vielen Fällen erweist sich die Integration einer Solaranlage oder einer Wärmepumpe in die Gebäudetechnik als perfekter Startschuss für nachhaltiges Energiemanagement. Immerhin entspricht das Potenzial der Sonnenstrahlung, die jährlich die Fläche Deutschlands erreicht, dem Achtzigfachen des gesamtenArtikel Lesen