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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards „MSRZG2UL“ und „MSRZFive“ zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis der Single-Core-Mikroprozessoren RZ/G2UL und RZ/Five von Renesas. Der RZ/G2UL-Mikroprozessor enthältArtikel Lesen

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Der 1000BASE-RHC Optical Physical Layer ergänzt das Kommunikations-Gateway-Steuergerät um eine robuste und EMV-sichere Netzwerkschnittstelle Renesas implementiert 1000BASE-RHC optischen Physical Layer von KDPOF in neuen Fahrzeugcomputer VC4 (Bildquelle: Renesas) KDPOF, ein führender Anbieter für Gigabit-Konnektivität über Faseroptik, gibt bekannt, dass Renesas, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, den bewährten KD1053 PHY IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in denArtikel Lesen

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Das optimale Gesamtpaket zur Realisierung von Human Machine Interfaces (HMI) Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert den ersten Meilenstein in der Zusammenarbeit zwischen TQ und Renesas. Diese neue Modulklasse verfügt neben einer hohen Schnittstellenvielfalt über viele leistungsstarke Features, mit denen sich Human-Machine-Interfaces optimal realisieren lassen. Das neue Embedded Modul TQMaRZG2x basiert auf einem RZ/G2 Prozessor (ARMArtikel Lesen