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Eingesetzt in modernen Kühlkörpern ermöglicht das Material eine effektive Wärmeabfuhr bei geringerem Verarbeitungsaufwand TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., ein japanisches Unternehmen, das das Edelmetallgeschäft der TANAKA Holding betreibt, hat ein aktives Hartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter entwickelt. Der Verbundwerkstoff aus Kupfer (Cu) ist auf einer Seite mit aktivem Hartlot verkleidet, wodurch direktes Löten auf jeder Art von Material möglich wird – einschließlich KeramikArtikel Lesen