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Modernes Design, einteiliger Aufbau, reduzierter Montageaufwand (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 21. September 2021. Der Dortmunder Netzwerkspezialist tde – trans data elektronik hat seinen 19-Zoll tML-Modulträger für den Festeinbau grundlegend überarbeitet: Das neue Modell präsentiert sich nicht nur im modernen Design, sondern bringt auch eine verbesserte Funktionalität mit. Der tML-Modulträger hat eine Aufnahmekapazität von bis zu achtArtikel Lesen

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LANline Datacenter Symposium am 23.9.2021 in München: Technologieführer und Netzwerkspezialist tde ist Silber-Sponsor (Bildquelle: ©tde) Dortmund, 31. August 2021. Das diesjährige LANline Datacenter Symposium (DCS) findet am 23. September in München statt und vermittelt Rechenzentrums-Experten und -Betreibern unabhängiges, aktuelles Branchen-Know-how. Mit dabei ist der Dortmunder Netzwerkhersteller tde – trans data elektronik GmbH. Als Silber-Sponsor präsentiert der Technologieführer für die MPO-MehrfasertechnologieArtikel Lesen

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Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: tde – trans data elektonik GmbH) Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde – trans data elektronik GmbH ihre erfolgreichen tML-Standard, tML24- und tML-Xtended-Verkabelungssysteme ab sofort auch mit LWL-MDC-Modulen zur Verfügung: Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders von US Conec in die Systemplattform verdoppelt sich die Packungsdichte mitArtikel Lesen

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Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte tde den kompakten MDC-Steckverbinder vonArtikel Lesen