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Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der industriellen Infrastruktur. TANAKA Precious Metal Technologies, ein japanisches Unternehmen, das das industrielle Edelmetallgeschäft von TANAKA betreibt, hat mit „AgSn TLP-Folie“ ein vielversprechendes neues Verbindungsmaterial entwickelt. Das folienartige Produkt wird eingesetzt, um Matrizen in GehäusenArtikel Lesen

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Eingesetzt in modernen Kühlkörpern ermöglicht das Material eine effektive Wärmeabfuhr bei geringerem Verarbeitungsaufwand TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., ein japanisches Unternehmen, das das Edelmetallgeschäft der TANAKA Holding betreibt, hat ein aktives Hartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter entwickelt. Der Verbundwerkstoff aus Kupfer (Cu) ist auf einer Seite mit aktivem Hartlot verkleidet, wodurch direktes Löten auf jeder Art von Material möglich wird – einschließlich KeramikArtikel Lesen