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OPTIMIERT FÜR ÜBERRAGENDE LEISTUNG MIT INTEL-CORE ULTRA-PROZESSOREN DER 15. GENERATION UND DER Z890-PLATTFORM KLEVV, die führende von Essencore eingeführte Marke für Speichermodule und -geräte für Verbraucher, gab heute seine allerersten CU-DIMM- & CSO-DIMM-Speichermodule bekannt, die mit den neuesten Intel-Core™ Ultra-Prozessoren (Serie 2) „Arrow Lake-Prozessoren-S“ der 15. Generation / der Z890-Plattform nahtlos zusammenarbeiten, um echte DDR5-Leistung zu entfesseln. Bahnbrechende CKD-Technologie fürArtikel Lesen