VIA stattet Geschäftspartner Formosa Sumco Technology (FST) mit innovativer KI-Technologie aus
2019-11-14
FST steigert dank Bildererkennung und „Intelligent Learning“-Algorithmen von VIA die Erfassung defekter Wafer in der Produktion auf 99,9% KI-basierte Bilderkennung von VIA Technologies für Formosa Sumco Technology (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 14. November, 2019 – VIA Technologies, Inc. gibt bekannt, dass Formosa Sumco Technology (FST), ein taiwanesischer Anbieter von Siliziumwafer-Lösungen, KI-basierte Technologien von VIA nutzt, um dasArtikel Lesen