TANAKA entwickelt miniaturisiertes Mikroprofil-Kontaktband für Signalrelais der fünften Generation
2025-03-21
Eine Kontaktbreite von nur 0,2 mm ermöglicht kleinere Relais ohne Prellen und Rattern Tokio, Japan – TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd., verantwortlich für das industrielle Edelmetallgeschäft von TANAKA, stellt ein miniaturisiertes Mikroprofil-Kontaktband vor. Mit einer Breite von nur 0,2 mm ermöglicht es Kontaktbreiten von weniger als 0,3 mm und ist damit das bisher kleinste Kontaktband für Signalrelais der fünftenArtikel Lesen