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Passiv- und Halbleiterlösungen für die komplette elektrifizierte Gesellschaft Quelle: Vishay Vishay Intertechnology auf der electronica: C4.478 Passiv- und Halbleiterlösungen für die komplette elektrifizierte Gesellschaft Branchenführende Technologien in einer Vielzahl von Referenzdesigns und Demo-Schaltungen mit Schwerpunt auf KI, erneuerbare Energien, Automatisierung, E-Mobilität und mehr Malvern (USA)/Selb – November 2024 – Vishay Intertechnology präsentiert auf der electronica sein breites Portfolio an Passiv-Artikel Lesen

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KYOCERA Fineceramics Europe entwickelt innovative High-end-Keramik Starceram N3000 P weiter und bringt neues Siliziumnitrid auf den Markt. Führungsplatten aus Siliziumnitrid für Prüfkarten Kyoto/Esslingen, 25. Oktober 2024. Aktuell ist der Ausbau der europäischen Halbleiterfertigung mehr als gefragt. Folglich gibt es auch in Sachen Weiterentwicklung stetige Fortschritte. So werden die Strukturen dieser hochintegrierten Schaltkreise jährlich kleiner und dichter. Insbesondere die Herstellung vonArtikel Lesen

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Smarte Elektronik-Komponenten für moderne Technologie Monheim, Oktober 2024 – Der Distributor Schukat zeigt auf der electronica an Stand 379 in Halle B4 Produkte zur Stromversorgung, passive und elektromechanische Komponenten und Lösungen im Bereich Halbleiter sowie Lüfter für elektronische Geräte. Im Fokus bei den Stromversorgungen stehen bei Mean Well die neuen Open-Frame-Baureihen der LOP-Serien mit Nominalleistung von 200 bis 600 Watt.Artikel Lesen

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Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen und seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg vor. Kyocera präsentiert seine Produkte auf der SMTconnect Kyoto/Esslingen, 7. Juni 2024. Kyocera nimmt als Aussteller an der SMTconnect teil, die vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg stattfindet. Diese Fachmesse spielt eine Schlüsselrolle rund um das Thema Elektronikfertigung in Europa. Kyocera wirdArtikel Lesen

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TANAKA präsentiert Edelmetallkomponenten zur Energieeinsparung bei Leistungshalbleitern für den deutschen Markt Das japanische Unternehmen TANAKA Precious Metals wird vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der PCIM Europe 2024, der größten internationalen Fachmesse für Leistungselektronik und ihre Anwendungen, in Nürnberg vertreten sein. Wie schon im letzten Jahr wird TANAKA am eigenen Stand eine Reihe von neuen Edelmetallkomponenten für Leistungshalbleiter präsentieren.Artikel Lesen

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AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ Präform von oben AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff zum Bonding von Goldkontakten. Durch seine einzigartige poröse Struktur aus Goldpartikeln eignet es sich für das dicht gepackte Kontaktieren von sehr kleinen Komponenten in der Mikroelektronik. Mit AuRoFUSE™ lassen sich bei relativ niedrigen Temperaturen feinste KontakteArtikel Lesen

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Smarte Elektronik-Bauteile und -Lösungen für moderne Technologie Bei Schukat stehen smarte Elektronik-Bauteile und -Lösungen für moderne Technologie im Fokus. Monheim, März 2024 – Schukat, Distributor für elektronische Bauteile, zeigt auf der embedded world vom 9. bis 11. April 2024 in Nürnberg Produkte zur Stromversorgung, passive und elektromechanische Komponenten und Artikel im Bereich Halbleiter- und Optoelektronik sowie des thermischen Managements inArtikel Lesen

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Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA Green Shield Reinigungsprozess TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt. Sie dient der Reinigung von Vorrichtungen in Vakuumbeschichtungsanlagen etwa in der Halbleiterherstellung und anderen Prozessen. Bei der neuen Reinigungsmethode wird eine adhäsionsverhindernde Platte mit Nickel beschichtet. Löst man später diese Nickelschicht durch chemische Behandlung wieder auf, lassen sich die MetalleArtikel Lesen

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Die Kooperation der beiden unternehmen fokussiert die nachhaltige Herstellung von Siliciumcarbid. SiC-Recycling RECOSiC© – emissionsarm und energieeffizient /Foto: ©Fraunhofer IKTS Frechen/Mannheim, 07. Februar 2024. Die ESK-SIC GmbH, ein führender Experte für Siliciumcarbid (SiC) Materialien, und Kyocera, ein weltweit agierendes Technologieunternehmen mit einem Schwerpunkt in der Herstellung technischer Keramik und Halbleitertechnologien, geben ihre strategische Partnerschaft bekannt. Beide Unternehmen haben sich alsArtikel Lesen

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KYOCERA Fineceramics Europe setzt dazu auf eine ökologische Transformation seiner beiden Fertigungsstandorte in Mannheim und Selb. KYOCERA Fineceramics Europe verdoppelt seine Produktionskapazitäten in Deutschland Mannheim/Selb, 15. November 2023. Rund 34 Millionen Euro will die KYOCERA Fineceramics Europe GmbH im laufenden Geschäftsjahr 2023/24 in die beiden europäischen Standorte Mannheim (Baden-Württemberg) und Selb (Bayern) investieren. Kyocera unterstreicht damit ein weiteres Mal, wieArtikel Lesen

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Bauteile und Lösungen für Embedded-Anwendungen Monheim, Februar 2023 – Der Distributor Schukat electronic fokussiert auf der embedded world Neuheiten bei Bauteilen und Lösungen aus den Bereichen Stromversorgungen, Halbleiter, passive und elektromechanische Bauteile sowie Lüfter (Halle 3A / Stand 235). Stromversorgungen: Von MEAN WELL präsentiert Schukat vom 1A DC/DC Schaltregler „SPOL-01“ mit 12.4 x 12.4 x 4mm Mini-SMD-Package bis hin zumArtikel Lesen

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Die zweistufige Atomlagenabscheidung nutzt den flüssigen Ruthenium-Präkursor TRuST. Sie erzeugt ultradünne Halbleiterschichten mit geringem Widerstand und hoher Haltbarkeit – für leistungsfähigere Mikrochips der Zukunft. Die zweistufige Abscheidung von Wasserstoff und Sauerstoff mit TRuST TANAKA stellt heute ein zweistufiges Filmabscheidungsverfahren vor, das den flüssigen Ruthenium-Präkursor TRuST verwendet. TRuST ist ein Präkursor (ein Ausgangsprodukt für eine chemische Reaktion), der sehr gut sowohlArtikel Lesen

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Auftragsbestand auf fast 50 Mio. Euro mehr als verdoppelt Dresdner Unternehmen weiter auf deutlichem Wachstumskurs Weiteres Wachstum auch bei der Anzahl der Mitarbeitenden angestrebt von links: Dr. Jörg Koch und Rainer Erdmann Dresden, 13.05.2022. Während sich in vielen Unternehmen die Corona-Pandemie und jetzt auch der Angriffskrieg Russlands auf die Ukraine in den Büchern niederschlagen, überrascht das Dresdner Unternehmen SEMPA SYSTEMSArtikel Lesen

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Neubau auf dem Sendai Campus in Kagoshima soll die enorme Nachfrage nach Halbleiterkomponenten für ADAS, Sensorkameras und 5G decken. Architekturrendering der neuen Fabrikanlage (Fabrik Nr. 23) Kyoto/Neuss, 05. Mai 2022. Kyocera plant den Bau seiner größten Produktionsanlage für Komponenten, die je in Japan in Betrieb war. Dadurch wird die Produktionskapazität für Komponenten, einschließlich organischer Halbleitergehäuse und Quartzprodukte, erweitert. Bei derArtikel Lesen

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Extreme Knappheit treibt weiterhin überproportionales Wachstum in der deutschen Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e.V.). Berlin, Februar 2022 – Auch im vierten Quartal 2021 konnte die deutsche Bauelemente-Distribution überproportional zulegen. Getrieben von der anhaltenden Knappheit an Komponenten stieg der Umsatz um 48,6 Prozent auf 939 Millionen Euro. Wie sehr die Knappheit den Druck auf die Branche verstärkt, kann man an den ZuwächsenArtikel Lesen