Bestückplattform und Produktionssoftware von FUJI ermöglichen zuverlässige Planung, Umrüstung und Datenmanagement FUJI EUROPE CORPORATION ist mit Bestückplattform NXT-III Teil der „Future Packaging Line“ Kelsterbach, 6. August 2020 – Wie sehen neue und zukünftige Entwicklungen im Elektronikbereich aus? Welche Trends gibt es am Markt? Diese und weitere Fragen beantwortet das Fraunhofer IZM mit der „Future Packaging Line“. Diese virtuelle Fertigungslinie sollArtikel Lesen