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Das neue VIA QSM-8Q60 Qseven™ Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Energiesparendes, ultrakompaktes Format beschleunigt die Entwicklung und Markteinführung hoch individualisierter Embedded- und IoT-Systeme Taipeh/Bonn, 22. September 2015 – VIA Technologies, Inc, einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded-Plattformen, präsentiert sein neues VIA QSM-8Q60 Modul im kompakten Qseven™-Format. Das Modul wird von einem 1.0GHz Freescale™ i.MX 6DualLiteArtikel Lesen