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VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System (Bildquelle: © VIA Technologies) Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur Anpassung von E/A-Funktionalitäten und Netzwerkverbindungen für anspruchsvollste Produktionsumgebungen Taipeh (Taiwan), 13. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2018 sein wachsendes Portfolio mit Edge-Computing-Lösungen für Industrial-Artikel Lesen

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VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt sein auf der Qualcomm® Snapdragon™Artikel Lesen

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Konnektivitäts- und Security-Software für IIoT-Systeme von Systemen RTI Connext DDS 5.3 ermöglicht Edge zu Fog zu Cloud Konnektivität für sichere IIoT-Applikationen. Sunnyvale (USA)/München, Januar 2018 – Auf der embedded world 2018 (27.2.-1.3. in Nürnberg) legt Real-Time Innovations (RTI) seinen Messefokus auf die neueste Version der Konnektivitätsplattform für Echtzeitanwendungen, Connext DDS 5.3, sowie auf die Security-Erweiterung Connext DDS Secure. Demos derArtikel Lesen