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Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes, OSM-kompatibles MSMP1 SiP mit Arm CortexA7/M4 von Aries Embedded für IoT und Industries Das neue System-in-Package (SiP) „MSMP1“ von ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von STMicroelectronics mit leistungsstarken Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800 MHz) kombiniert mit einem CortexM4-KernArtikel Lesen

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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards „MSRZG2UL“ und „MSRZFive“ zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis der Single-Core-Mikroprozessoren RZ/G2UL und RZ/Five von Renesas. Der RZ/G2UL-Mikroprozessor enthältArtikel Lesen

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Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung und Kommunikation Neues MCXL Referenz-IP-Design für MCXL von ARIES Embedded für Industrie-Anwendungen (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, erweitert das bewährte MCXL System-on-Module (SoM) um das neue Referenz-IP-Design. Das MCXL SoM basiert auf der Intel Cyclone 10 LP Familie undArtikel Lesen

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ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt mit dem „Florida-Gen“ Baseboard von TOPIC Embedded Systems einen schnellen Projektstart mit System-on-Modules (SoMs) auf Basis von Xilinx Zynq und XilinxArtikel Lesen

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Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic für mehr Leistung (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, vereinfacht und beschleunigt mit der neuen Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic Embedded Systems die Verwendung der MiamiArtikel Lesen

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Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse (Bildquelle: Shutterstock/TOPIC Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die Produktfamilie der leistungsstarken System-on-Modules (SoM) „Miami Zynq“ von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa bereit. Das Miami Zynq SoM basiert auf denArtikel Lesen