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AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ Präform von oben AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff zum Bonding von Goldkontakten. Durch seine einzigartige poröse Struktur aus Goldpartikeln eignet es sich für das dicht gepackte Kontaktieren von sehr kleinen Komponenten in der Mikroelektronik. Mit AuRoFUSE™ lassen sich bei relativ niedrigen Temperaturen feinste KontakteArtikel Lesen

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Engpässe bei der Internetversorgung kann CBXNET jetzt schnell mit dem neuen SD-WAN-Service mittels Bündelung von 4G + 5G Mobilfunk-verbindungen beheben. Internetversorgung für Tamaja GmbH innerhalb von 2 Werktagen durch neuen SD-WAN Service von CBXNET Die TAMAJA Berlin GmbH betreut, begleitet und beherbergt im Auftrag des Landes Berlin Menschen, die der Unterstützung des Staates und der Zivilgesellschaft bedürfen. Als etablierter SozialdienstleisterArtikel Lesen

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Vitel stellt unter anderem Peplink-Produkte auf der Bus2Bus am 25.und 26. April 2017 in Berlin aus Peplink MAX HD2 Vitel stellt auf der Bus2Bus am 25.und 26. April 2017 in Berlin aus, der Kombination aus Messe, Kongress und Future Forum für die Diskussion neuer Businessansätze in der Busbranche: http://www.bus2bus.berlin – Halle 21 am Stand 214 Lösungen für Vernetzung und SicherheitArtikel Lesen

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Das Seminarangebot von Zweithaar-Spezialist Bergmann, der auch zu den führenden Anbietern von Aus- und Weiterbildungsprogrammen gehört, bietet für Herbst 2016 wieder zahlreiche Seminare für Einsteiger und Fortgeschrittene, die sich rund um das Thema Haartechniken und Befestigungsmethoden drehen. Die meisten Module sind kompatibel mit den Modulen der Fortbildung „Fachkraft für Zweithaar“. Einzig auf sein Talent kann sich so gut wie keinArtikel Lesen

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(Bildquelle: © euro engineering AG) Presseinformation – euro engineering AG euro engineering AG auf der Firmenkontaktmesse bonding in Braunschweig – Im Angebot: rund 20 offene Stellen für Ingenieure sowie Chancen auf Praktika und Abschlussarbeiten – Engineering-Experten mit umfassendem Informationsangebot auf der Messe – „Top Arbeitgeber für Ingenieure“ und Techniker bietet attraktives Arbeitsumfeld Braunschweig, 10.11.2015 – Wer mehr über Karrierechancen beiArtikel Lesen

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Distec begegnet Ansprüchen filigraner TFT-Strukturen und Trends zu Touchscreens und Frontgläsern mit innovativer Produktionsmethode 3,2 TFT-Display mit sehr schmalem Rahmen Die Distec GmbH – führender deutscher Spezialist für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen – begegnet mit der neuartigen Vakuum-Bonding-Montagetechnik VacuBond® der aktuellen Entwicklung hin zu filigranen TFT-Strukturen, Touchscreens und Frontgläsern. „Die bisherige TFT-Generation beinhaltete umfangreiche Mechanik wieArtikel Lesen