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Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes, OSM-kompatibles MSMP1 SiP mit Arm CortexA7/M4 von Aries Embedded für IoT und Industries Das neue System-in-Package (SiP) „MSMP1“ von ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von STMicroelectronics mit leistungsstarken Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800 MHz) kombiniert mit einem CortexM4-KernArtikel Lesen

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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards „MSRZG2UL“ und „MSRZFive“ zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis der Single-Core-Mikroprozessoren RZ/G2UL und RZ/Five von Renesas. Der RZ/G2UL-Mikroprozessor enthältArtikel Lesen

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Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung und Kommunikation Neues MCXL Referenz-IP-Design für MCXL von ARIES Embedded für Industrie-Anwendungen (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, erweitert das bewährte MCXL System-on-Module (SoM) um das neue Referenz-IP-Design. Das MCXL SoM basiert auf der Intel Cyclone 10 LP Familie undArtikel Lesen

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ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt mit dem „Florida-Gen“ Baseboard von TOPIC Embedded Systems einen schnellen Projektstart mit System-on-Modules (SoMs) auf Basis von Xilinx Zynq und XilinxArtikel Lesen

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Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic für mehr Leistung (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, vereinfacht und beschleunigt mit der neuen Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic Embedded Systems die Verwendung der MiamiArtikel Lesen

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Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse (Bildquelle: Shutterstock/TOPIC Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die Produktfamilie der leistungsstarken System-on-Modules (SoM) „Miami Zynq“ von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa bereit. Das Miami Zynq SoM basiert auf denArtikel Lesen

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ARIES Embedded erleichtert Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Xilinx-Entwicklungsplattform von Topic ARIES Embedded präsentiert vielseitiges Florida Plus Baseboard von Topic mit Miami MPSoC SoM (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt Embedded-Projekte mit dem flexiblen und vielseitigen Entwicklungsboard „Florida Plus“ für Miami MPSoC Plus System-on-Modules (SoM) von Topic Embedded Systems. „Die zahlreichen Schnittstellen auf demArtikel Lesen

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ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board „URP“ auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded präsentiert UAV- und Robotik-Plattform URP von TOPIC für Drohnen-Anwendungen (Bildquelle: TOPIC Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, bietet die UAV (Unmanned Aerial Vehicle)- und Robotik-Plattform „URP“ von TOPIC Embedded Systems jetzt in Deutschland, Österreich und der Schweiz an. DasArtikel Lesen

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ARIES Embedded erweitert die Produktpalette für System-on-Modules mit dem ersten RISC-V basierten FPGA-Modul M100PFS SoM von ARIES Embedded mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded GmbH) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, startet die Serienfertigung des leistungsfähigen und effizienten System-on-Module (SoM) M100PFS. Die Plattform basiert auf der PolarFire® System-on-Chip (SoC) FPGA-Familie von Microchip, dem leistungsstarken 64-BitArtikel Lesen

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ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami MPSoC Plus bietet noch flexiblere I/O und hohe Bandbreiten für Industrie und Infrastruktur (Bildquelle: Shutterstock/Topic) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt das kompakte und hochintegrierte System-on-Module (SoM) „Miami MPSoC“ von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa vor. Das Miami MPSoC vereint MPU, CPU,Artikel Lesen

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Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded nimmt TOPICs System-on-Modules „Miami“ mit Xilinx SoCs ins Programm für Zentraleuropa Fürstenfeldbruck (Deutschland), Best (Niederlande) – Seit 1. April 2021 ist ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, der offizielle Distributor für die TOPIC System-on-Modules (SoM)-Produktfamilie „Miami“ in Deutschland, Österreich und der Schweiz. MitArtikel Lesen

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Versuchsplattform für Künstliche Intelligenz und industrielle Embedded Vision integriert Cyclone V SoC-FPGA und Basler Dart-Kameras Embedded-Vision-Kit “C-Vision” von ARIES für Künstliche Intelligenz und industrielle Embedded Vision ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert erstmals sein neues „C-Vision-Kit“ auf der Embedded World am Stand 441 in Halle 3A vom 25. bis 27. Februar 2020 in Nürnberg. „Mit dem neuen C-Vision-KitArtikel Lesen

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Embedded World 2020: ARIES Embedded integriert den ersten Multi-Core RISC-V System-on-Chip FPGA der Industrie ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module M100PFS mit Microchip’s PolarFire SoC FPGA ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert sein brandneues System-on-Module (SoM) M100PFS am Stand 441 in Halle 3A auf der Embedded World 2020 vom 25. bis 27. Februar 2020 in Nürnberg. Das M100PFS SoMArtikel Lesen