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VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded PlattformArtikel Lesen

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HUAWEI startet als einer der ersten Anbieter das Update auf Android™ 8.0 – die speziell darauf abgestimmte Benutzeroberfläche EMUI 8.0 bietet Verbrauchern neue Features und Vorteile Düsseldorf, 18. Dezember 2017 – „Ja, is“ denn heut schon Weihnachten?“. Kurz vor den Feiertagen können sich Nutzer des HUAWEI Mate 9 freuen: Ab heute, dem 18. Dezember 2017, rollt HUAWEI als einer derArtikel Lesen