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Das Unternehmen präsentiert ein technisches Paper zur Entwicklung des neuen Chips auf der ISSCC INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) gibt heute den Start einer Pilotproduktion des 512 Gigabit (Gb) drei Bits pro Zelle (X3) 64 Layer 3D NAND (BICS3) Chip in Yokkaichi, Japan bekannt. Mit der Massenproduktion kannArtikel Lesen

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Der 256 Gigabit 3-Bits-Pro-Zelle Chip ist der kleinste in der Branche IRVINE, Calif. – 28. Juli 2016 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hat heute die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit 64 Layern vertikaler Speichermöglichkeit angekündigt. Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in den Joint-Venture-Anlagen in Yokkaichi, Japan, begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des JahresArtikel Lesen