Fujitsu präsentiert Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über kurze Reichweite auf Basis der Multi-Level-Signalling- und Advanced-ADC/DAC-Technologie

FSEU vervierfacht den Datendurchsatz über die OIF CEI-28G-VSR-Schnittstelle

Fujitsu präsentiert Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über kurze Reichweite auf Basis der Multi-Level-Signalling- und Advanced-ADC/DAC-Technologie

FSEU vervierfacht den Datendurchsatz über die OIF CEI-28G-VSR-Schnittstelle

Langen, 6. September 2012 – Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) hat die erfolgreiche Übertragung mit mehr als 100 Gbps über einen einzigen CEI-28G-VSR-Kanal demonstriert. Der für diese elektrische Chip-zu-Chip-Schnittstelle durch das Optical Internetworking Forum (OIF) definierte effektive Datendurchsatz wurde somit vervierfacht. Diese Demonstration zeigt, was auf kurze Distanzen in elektrischen Kanälen mit der in der Praxis bewährten CMOS-Wandlertechnologie erreicht werden kann, die bereits heute für optische Langstreckenübertragungssysteme eingesetzt werden. Kernpunkt der Untersuchung ist ein Vergleich der relativen Vor- und Nachteile der Pulsamplitudenmodulation als Codierverfahren gegenüber dem DMT-Verfahren (diskrete Mehrfachtoncodierung) für diesen spezifischen Kanal. Die Test- und Demonstrationsplattform von FSEU basiert auf den Testchips und Testplatinen für die Familie der 40 nm, 65 GSa/s-CMOS-Wandler („LEIA“-DAC als Sender und „LUKE“-ADC als Empfänger).

Ständig steigende Nachfrage nach höheren Datenübertragungsgeschwindigkeiten

Die Nachfrage nach schnelleren Verbindungen und höheren Portdichten in Datenzentren führt dazu, dass immer höhere Übertragungsgeschwindigkeiten über kurze Distanzen auf Platinen sowie zwischen Servern und auf Backplanes gewünscht werden. Selbst Übertragungen über kurze Distanzen stoßen jedoch bei mehr als 30 Gbps auf fundamentale Hindernisse. In diesem Bereich wird die technische Grenze für eine effiziente Signalweiterleitung mit Standardmaterialien erreicht.

Auch in optischen Übertragungsnetzwerken sind aufgrund des höheren Datenverkehrs höhere Geschwindigkeiten im Kern des Netzes erwünscht. Dies führt dazu, dass in Metro-Netzwerken aus Kosten-, Leistungs- und Flexibilitätsgründen höhere Datenübertragungsgeschwindigkeiten gefordert werden. In den letzten Jahren hat die kohärente Erkennung in Langstreckenverbindungen höhere Leistungen und mehr Flexibilität ermöglicht, indem das Potential der digitalen Signalverarbeitung in Hochgeschwindigkeitswandlern ausgenutzt wurde; all diese Verfahren basieren auf Standard-CMOS-Technologien. Aufgrund der Weiterentwicklung des Marktes wird erwartet, dass der gleiche Ansatz auch für die Übertragung von 100 Gbps und mehr über einige Dutzend Kilometer Glasfaserkabel verfolgt werden muss.

Höhere Skalierbarkeit und Flexibilität durch Multi-Level-Signalling

Höhere Datenübertragungsgeschwindigkeiten lassen sich sowohl mit Multi-Level-Signalling als auch mit Multi-Carrier-Encoding erreichen. Für elektrische Verbindungen über kurze Strecken soll damit der Datendurchsatz über die gleiche elektrische Verbindung erhöht werden. Bei Verbindungen über kurze Strecken in Metro-Netzen sollen dagegen die Kosten und die Gesamtsystemleistung durch eine weiterhin niedrige Signalfrequenz (beispielsweise 10 GBaud) klein gehalten werden. Stattdessen sollen mithilfe der Codierung mehr Bits/Symbole über kostengünstigere Optiken übertragen werden.

Für Multi-Level-Signalling eröffnen sich sehr viele potenzielle Anwendungsbereiche. Geeignet ist dieses Verfahren sowohl für Entfernungen von einigen Zentimetern zwischen Chips und Modulen als auch für Strecken von mehreren Hundert Metern oder einigen Kilometern in Datenzentren. Allgemein geht man davon aus, dass eine nicht-binäre Signalübertragung eine deutlich höhere Skalierbarkeit und Flexibilität ermöglicht und auch praktikabel ist, solange Leistung und Bandbreite niedrig genug sind.

FSEU auf der ECOC in Amsterdam

Das Forschungs- und Entwicklungszentrum von Fujitsu und Fujitsu Laboratories präsentieren Ergebnisse entsprechender Studien auf der in Kürze stattfindenden Europäischen Konferenz zur optischen Kommunikation (ECOC) vom 16. bis 20. September in Amsterdam. Fujitsu Semiconductor hat eine Live-Demonstration für eingeladene Gäste vorbereitet und stellt in der Messehalle der ECOC an Stand 347 aus. Dort haben Sie Gelegenheit, die ADC/DAC-Technologie mit FSEU zu diskutieren.

Über Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU)

Fujitsu Semiconductor Europe ist einer der wichtigsten Zulieferer von „Right-Sized“ und fortschrittlichen Halbleiterlösungen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Langen bei Frankfurt am Main bedient die Märkte Automotive, Industrial, Communications und Home Entertainment. Die „Right-Sized“-Strategie von FSEU ist darauf ausgerichtet, Kunden maßgeschneiderte Lösungen und eine höchstmögliche Wertschöpfungstiefe bieten zu können. Ingenieure der europäischen Design-Zentren sowie Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen von Fujitsu, die sich analoger und Mixed-Signal-Technologie, Advanced Packaging, Mikrocontrollern, Grafikcontrollern, Multimedia ICs, ASICs und Embedded Software widmen, arbeiten eng mit Marketing- und Vertriebsteams in der EMEA-Region zusammen, um den Anforderungen der Kunden an deren Systementwicklung gerecht zu werden. FSEU-Teams stehen Kunden in Langen, München, Maidenhead bei London, Paris, Mailand, Budapest, Istanbul und Linz, Österreich mit technischem und anwendungsorientiertem Support zur Seite.

Unternehmenswebsite: http://emea.fujitsu.com/semiconductor
Newsletter: http://emea.fujitsu.com/newsletter
Twitter: http://emea.fujitsu.com/twitter

Kontakt:
Fujitsu Semiconductor Europe GmbH
Rainer Reitz
Pittlerstr. 47
63225 Langen
06103-6900
rainer.reitz@de.fujitsu.com
http://emea.fujitsu.com/semiconductor

Pressekontakt:
Hotwire
Florian Hohenauer
Briennerstraße 11
80333 München
+49 (0)89 8099 1113-3
florian.hohenauer@hotwirepr.com
http://www.hotwirepr.com